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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC，加速SiC方案設(shè)計(jì)

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡(jiǎn)化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級(jí)的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現(xiàn)有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業(yè)與能源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師而言，這一產(chǎn)品意義重大：它提供了一條無(wú)需徹底重新設(shè)計(jì)控制板即可快速升級(jí)至更高效率SiC方案的路徑。同時(shí)，這也凸顯了當(dāng)前柵極驅(qū)動(dòng)器性能正不斷演
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李飛飛新創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs擬融資5億美元

據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域知名專(zhuān)家李飛飛正與投資者洽談，計(jì)劃為其初創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs籌集數(shù)億美元資金，目標(biāo)估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實(shí)現(xiàn)顯著提升。 World Labs于2024年結(jié)束隱秘運(yùn)營(yíng)，當(dāng)時(shí)以2.3億美元融資額獲得10億美元估值。其現(xiàn)有投資者陣容強(qiáng)大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飛飛在該機(jī)構(gòu)擔(dān)任科學(xué)合伙人）。此外，英偉達(dá)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)也參與了投資。據(jù)知情人士透露，此輪融資預(yù)
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精通IC-CPD設(shè)計(jì)：關(guān)于線纜內(nèi)置控制與保護(hù)器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動(dòng)汽車(chē)供電設(shè)備(EVSE)的設(shè)計(jì)。構(gòu)建EVSE時(shí)必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標(biāo)準(zhǔn)中找到，而針對(duì)2型EVSE的具體規(guī)則，則在補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明。充電過(guò)程中，電動(dòng)汽車(chē)(EV)與電動(dòng)汽車(chē)供電設(shè)備(EVSE)之間的通信是通過(guò)控制引導(dǎo)(CP)波形來(lái)實(shí)現(xiàn)的，文中對(duì)CP波形及標(biāo)準(zhǔn)中定義的各類(lèi)狀態(tài)進(jìn)行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動(dòng)汽車(chē)充電過(guò)程，從
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Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升級(jí)版，提供最高達(dá)192TB的Thunderbolt 5移動(dòng)式RAID存儲(chǔ)

高效能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接方案、軟件與配件的信賴(lài)領(lǐng)導(dǎo)品牌Other World Computing（OWC?）近日宣布，其OWC ThunderBlade X12制作級(jí)移動(dòng)式RAID SSD迎來(lái)重大容量升級(jí)，最大容量正式加倍至192TB。這使得OWC ThunderBlade X12成為全球首款且唯一在緊湊機(jī)身中，同時(shí)提供如此高容量與高效能的Thunderbolt 5移動(dòng)式RAID儲(chǔ)存裝置。憑借Thunderbolt 5技術(shù)，OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度，以及
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Other World Computing推出8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD

Other World Computing （OWC?）是深受信任的高效能存儲(chǔ)、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件和配件領(lǐng)導(dǎo)者，致力于協(xié)助創(chuàng)意和商業(yè)專(zhuān)業(yè)人士極大化效能、提升可靠性并優(yōu)化工作流程。該公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD，使其成為全球首款且唯一具備此規(guī)格與容量的Thunderbolt 5 硬盤(pán) 。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 為專(zhuān)業(yè)人士和愛(ài)好者提供了無(wú)與倫比的速度、多功能性和便攜性。其功能與優(yōu)
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Other World Computing推出認(rèn)證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線

Other World Computing （OWC?），作為深受創(chuàng)意與商務(wù)專(zhuān)業(yè)人士信賴(lài)的高效能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件與配件領(lǐng)導(dǎo)品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡(jiǎn)化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認(rèn)證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C）傳輸線。創(chuàng)意與商務(wù)專(zhuān)業(yè)人士現(xiàn)在擁有了一個(gè)長(zhǎng)距離解決方案——采用信號(hào)放大、精密屏蔽與端對(duì)端信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)——專(zhuān)為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
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中國(guó)集成電路行業(yè)投入超過(guò)100億元人民幣

近幾周，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長(zhǎng)66%公司注冊(cè)數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號(hào)有限公司注冊(cè)資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長(zhǎng)約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國(guó)家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上?？酥藜瘓F(tuán)、上海國(guó)生集團(tuán)、上海國(guó)際集團(tuán)、浦東風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關(guān)鍵承諾，階段II將投資整個(gè)
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IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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提高效率：IC推動(dòng)AI發(fā)展，AI改變了IC制造

推動(dòng)當(dāng)今價(jià)值超過(guò) 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個(gè)方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運(yùn)行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時(shí)，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進(jìn)步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會(huì)議上討論的主要話題，推動(dòng)了近年來(lái)缺乏的熱議。從大局來(lái)看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)?！皵[在我們面前有 2 萬(wàn)億美元的機(jī)會(huì)，一個(gè)是 AI 工廠
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專(zhuān)業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開(kāi)幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開(kāi)篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)

專(zhuān)家在座：半導(dǎo)體工程與西門(mén)子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來(lái)討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營(yíng)伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)的重要專(zhuān)題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對(duì)策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場(chǎng)景下的商業(yè)化路徑及策略展開(kāi)深度研討，共同推動(dòng)RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任、北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任倪光南，RI
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Other World Computing（OWC）推出Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock

Other World Computing（OWC?）是高效能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴(lài)的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于賦予創(chuàng)意和商業(yè)專(zhuān)業(yè)人士最大化效能、增強(qiáng)可靠性并簡(jiǎn)化工作流程。今天，該公司宣布推出全新?OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。這款功能強(qiáng)大的擴(kuò)展塢讓用戶能通過(guò)一條Thunderbolt連接線，連接多個(gè)高速網(wǎng)絡(luò)、訪問(wèn)極速網(wǎng)絡(luò)附加儲(chǔ)存（NAS），并擴(kuò)充其設(shè)備配置。它專(zhuān)為需要極致速度和靈活性的專(zhuān)業(yè)人士而打造。創(chuàng)意和IT專(zhuān)業(yè)人士都深知其中的困
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汽車(chē)應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙

汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因?yàn)樗捎米詣?dòng)駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對(duì)緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，這些解決方案能夠應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車(chē)架構(gòu)。一項(xiàng)有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法，有可能重塑汽車(chē)市場(chǎng)。通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時(shí)克服車(chē)輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計(jì)和實(shí)施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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